Day: September 17, 2012

AnandTech은 애플의 발표회에서 공개된 사진속의 A6칩의 모델번호를 바탕으로 조사해본 결과, 이 칩은 A6칩이 삼성에서 제조된 칩으로 SoC 자체와 DRAM을 PoP(Package on Package)에 쌓아 올린 형태로 파트번호는 K3PE7E700F-XGC2 이며 The K3P는 듀얼채널 LPDDR2 32-bit 채널 패키지 The E7E7 는 두개의 DRAM 다이(die)의 용량을 나타낸다 (다이당 512MB, 총 1GB). 파트번호의 마지막 두 글자는 사이클 시간과 데이터 레이트를 나타낸다. 즉, 1066MHz이다.

대략 A5보다 33% 정도 향상된 피크 메모리 대역폭이 제공되는데 빠른 GPU와 고해상도를 지원하는데 도움을 줄것이라고 말했다. 한편, 클럭속도에 대해서는 많은 제조사들이 LPDDR2-1066을 제공하는 것으로 당연하다라고 말하고 있다. 대역폭은 아이패드 3세대보다는 적은데 그것은 아이패드 3세대처럼 무식한 수준의 그래픽을 감당할 필요가 없기 때문이라고 짐작했다. 어찌됐던 단순히 메모리 클럭보다 중요한 것은 애플이 어떤 메모리 컨트롤러를 A6에 탑재했느냐라고 결론 내렸다. 왜냐하면 Cortex A9 때 특히 ARM 코어에서 메모리 대역폭을 효율적으로 얻는데 어려움을 겪었기 때문이라고 전했다. [AnandTech]

추가: 이 프로세서의 벤치마크와 그를 통한 사양이 누출 되었다. 후속 포스트 참고